PVD 공정이란?

PVD는 Physical vapor deposition의 약자로 CVD와 달리 화학적 반응을 수반하는 것이 아니라 물리적으로 타겟을 때려 운동에너지를 통해 막질을 형성하는 공정입니다.운동에너지를 갖는 타겟 원자와 공기중의 기체가 충돌하여 scattering이 일어날 수 있으므로 고진공 상태에서 공정이 진행됩니다. 화학적 반응을 수반하지 않기 때문에 clean하며, 독성 반응 가스가 필요하지 않아 안전하고 박막간 adhesion이 비교적 높은 장점이 있습니다. 하지만 저압에서 공정하다보니, mean free path가 길고, 직진성을 가지고 있기 때문에 gap을 가지는 profile에서 CVD대비 side step coverage 특성이 상대적으로 불량합니다.

 

[꼬리질문] PVD의 종류란?

PVD는 타겟원자의 에너지원 타입에 따라 evaporation과 sputtering으로 분류됩니다. evaporation은 반응소스를 증발시킴으로써 기판에 박막을 증착시키는데 반응 소스를 증발시키는 에너지원을 thermal evaporation과 e-beam evaporation으로 분류합니다. Sputtering은 플라즈마의 양이온에 Bias를 인가하여 타겟에 플라즈마 내 양이온을 충돌시켜 타겟 원자들이 sputtering 되면서 운동에너지를 가지고 기판 위에 증착되는 방식입니다.

 

출처 : https://sshmyb.tistory.com/136